SMT技術如何焊接元器件到pcb板有兩種方法
目前大部分smt貼片元件都是迴流焊，而通孔元件則是波峯焊。在通孔pcb組裝技術中，即使將元件插入鑽出的孔中，電路板也會通過波峯焊形成牢固的焊點。通孔部件是手動插入的。
對於smt元件，焊膏直接塗在焊盤上，將元件的引線保持在一個位置。當PCB穿過專用迴流焊時，焊膏會迴流。在這裏，形成了堅固的焊點。如果您使用的是混合型，則需要同時使用波峯焊和迴流焊。有現成的自動取放機器可以可靠地處理各種組件。
目前市場爲什麼認準使用smt加工類型:
尺寸：默認情況下，smt組件或零件較小或微型。不需要鑽孔。這看起來乾淨而有吸引力，尤其是在電子產品板尺寸較小的時代。
可用性：如今，smt已經接管了通孔組件。它們更小，取代了電阻、電容等通孔部件爲主的pcba貼片已經佔比越來越多。
性能：在貼片中使用更小的部件使電信號傳輸的距離更短。這也減少了信號飛行時間。
讓我們瞭解下通孔零件的好處：
SMT零件通常比通孔零件便宜。
可用性：如果您需要用於高功率應用的更大部件，可能很難找到SMT等效部件。通孔零件很容易獲得。
強度：如果零件必須承受持續的壓力，SMT焊點可能會斷裂。在這種情況下，連接器、開關和其他接口部件等組件需要從焊接到鑽孔中的引線有效提供的強度。
功率：SMT不是高功率電路的好選擇，因爲SMT焊接很難實現牢固的焊點。因此，通孔技術爲熱穩定性、高電壓和機械穩定性提供了更強大的機械強度。
