SMT貼片的三種焊接方式

一、波峯焊

波峯焊工藝主要採用貼片機鋼網和粘合劑將電子元器件牢固地固定在印製板上，然後用波峯焊設備將電路板貼片浸入熔錫溶液中進行焊接。這種焊接工藝可以完成貼片雙面板的加工，有利於進一步減小電子產品的體積。只有這種焊接工藝存在着難以完成高密度貼片組裝的缺點。

二、迴流焊
迴流焊工藝流程是先將焊膏通過適當的貼片機模板打印在元件電極墊上，使元件暫時放置在各自的位置，然後再進行迴流焊，使焊膏的引腳再次熔化，它能充分滋潤貼片上的成分和電路，使其再次固化。用於芯片加工的迴流焊技術具有簡單方便的特點。它是貼片機芯片加工廠常用的焊接技術。
三、激光迴流焊
激光迴流焊工藝一般與迴流焊工藝相同。不同之處在於，激光迴流焊使用激光束直接加熱焊接部分，從而使焊膏再次熔化。當激光停止閃爍時，焊料再次凝結，形成牢固可靠的焊料連接。該方法簡便、準確，可作爲迴流焊技術的升級版

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